恒溫恒濕精密空調(diào)能耗比詳細分析！
技術(shù)領(lǐng)域：
近年來隨著高熱密度計算機機房建設(shè)的發(fā)展，一方面多數(shù)機房仍沿用原機房局址進行擴容而成;另一方面也有的機房是沿用原始設(shè)計而未能夠進行主設(shè)備擴容。這就會出現(xiàn)使用原精密空調(diào)機組已跟不上機房建設(shè)發(fā)展的需求而產(chǎn)生機房冷卻能力不足量的現(xiàn)象;或是精密空調(diào)機組的配置量超出了現(xiàn)有機房設(shè)備需求而產(chǎn)生機房冷卻能力超量的現(xiàn)象，這都會導(dǎo)致機房總體能耗之居高不下。
據(jù)IDC預(yù)測，到2008年IT采購成本將與能源成本持平。另一方面，數(shù)據(jù)中心的能耗中，冷卻又占了能耗的60%到70%。在接下來的幾年里，世界上一半左右的數(shù)據(jù)中心將受電力和空間的約束，能耗會占到一個IT部門1/3的預(yù)算。故在數(shù)據(jù)能源與冷卻問題會議上，Gartner有限公司的副總MichaelBell說：“在2008年全世界一半的數(shù)據(jù)中心將因為低效的動力供給和冷卻能力不能達到高密度設(shè)備要求而過時?！辈⒂袡C構(gòu)預(yù)測，在2000年全球第一波數(shù)據(jù)中心浪潮中建設(shè)的數(shù)據(jù)中心將有50%會在2008年開始重建。
技術(shù)背景應(yīng)用范圍：
機房精密空調(diào)機組應(yīng)用于電子計算機機房是按照現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)A級電子信息系統(tǒng)機房進行設(shè)計的，其運行工況為：23±2℃/50±10%Rh;對于計算機和數(shù)據(jù)處理機房用單元式空氣調(diào)節(jié)機現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)檢驗工況為23±1℃/55±4%Rh。
而現(xiàn)有機房空調(diào)生產(chǎn)廠家所提供的機型其室內(nèi)機回風(fēng)口工況參數(shù)點的設(shè)計多為24℃/50%Rh，在此工況下進行機房選型設(shè)計的直接膨脹式空調(diào)壓縮機COP值和整機SHR(顯熱比)值均較大，故機房建設(shè)進行空調(diào)設(shè)計時多按照上述工況參數(shù)點進行選型。但是若對應(yīng)到22℃/50%Rh的工況參數(shù)點的設(shè)計會出現(xiàn)：傳統(tǒng)直膨式空調(diào)機的壓縮機COP值同比下降約7～8%、而整機顯冷量對比原總冷量亦會下降8～19.5%(根據(jù)公開的機房空調(diào)廠家數(shù)據(jù)表，直接膨脹式空調(diào)不同的下送風(fēng)機型顯冷量同比會下降到原總冷量的92%～80.5%);若是采用冷凍水式空調(diào)機組整機的顯冷量對比原顯冷量會下降13.2%～16.6%。然而機房空調(diào)的負(fù)荷絕大部分是計算機類高熱密度負(fù)荷，其全部為顯熱負(fù)荷。那么對比回風(fēng)參數(shù)24℃/50%Rh的工況所設(shè)計出來的空調(diào)機組，當(dāng)運行于22℃/50%Rh工況下同比增加的能耗大約是15%～25%(即為了給顯熱負(fù)荷降溫而使得直接膨脹式機房空調(diào)機組壓縮機運行時間的同比延長量;或意味著冷凍水式機房空調(diào)機組之外部冷凍水主機供應(yīng)冷凍水時間的延長量也即相應(yīng)能耗的增長量)。若繼續(xù)調(diào)低空調(diào)機運行工況參數(shù)設(shè)定點，對應(yīng)的能耗會呈非線性的增長;而且運行工況參數(shù)設(shè)定的過低會導(dǎo)致機房空氣溫度低于露點溫度而出現(xiàn)不可逆轉(zhuǎn)的濕度下降，當(dāng)超過相對濕度設(shè)定下限后機房空調(diào)會自動執(zhí)行加濕功能，由于電極式加濕器噴出的水霧會抵消掉機房空調(diào)大量的制冷量，屆時機房空調(diào)的耗能會呈指數(shù)性的上升。
現(xiàn)在計算機機房的建設(shè)模式，一般是沿用原數(shù)據(jù)機房局址進行簡單的擴容而成。由于機房早期建設(shè)的時候已經(jīng)對機柜和空調(diào)進行了布局，達到空調(diào)機組氣流組織對當(dāng)時的機柜負(fù)荷是最佳的設(shè)計;那么現(xiàn)在越是高集成度(更高的熱密度)的計算機服務(wù)器進場越會被安排在遠離空調(diào)機組的位置上。
這樣勢必會造成在新的計算機服務(wù)器開機運行時出現(xiàn)此區(qū)域溫度超標(biāo)的現(xiàn)象，故而必須將空調(diào)機組設(shè)定的回風(fēng)溫度24℃調(diào)低。一般情況是在刀片服務(wù)器進場后至少調(diào)低空調(diào)機組設(shè)定溫度2℃。對此造成的能耗就已經(jīng)超過空調(diào)出廠標(biāo)準(zhǔn)的20%以上了。然而隨著刀片服務(wù)器的高度集成化，其散熱量已經(jīng)達到了每個機架30KW之巨;甚至有的正常運行機房在服務(wù)器機柜出風(fēng)口測量到了47℃的高溫。最后機房面臨著計算機服務(wù)器等高熱密度負(fù)荷的不斷進場，只能一味的調(diào)低空調(diào)機的設(shè)定溫度值，致使機房內(nèi)溫度低得像個冷庫一樣。
據(jù)研究機構(gòu)UptimeInstitute在2006年對美國19個數(shù)據(jù)中心的研究中發(fā)現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心的過度冷卻(overcooling)差不多達到實際所需要的2倍。目前85%以上的數(shù)據(jù)中心機房存在過度制冷問題，對應(yīng)的機房空調(diào)機組耗能也會比設(shè)計工況增加能耗50%以上，最終造成機房空調(diào)居高不下的高額運行費用。
另一方面設(shè)備發(fā)熱量又與設(shè)備類型、型號，機房布置有著很大關(guān)系。據(jù)對一些機房做過的調(diào)研，發(fā)現(xiàn)有的設(shè)備發(fā)熱量并不大。例如某電信樞紐大樓在室外30℃、室內(nèi)21℃干球溫度時的實際冷負(fù)荷指標(biāo)只有66W/m2，其中設(shè)備發(fā)熱很小。機房冷負(fù)荷遠遠小于常規(guī)計算指標(biāo)的165～222W/m2。[1]而現(xiàn)實中有的機房占地面積達到了396平方米，而真正需要機房空調(diào)的服務(wù)器和配線架負(fù)荷區(qū)域卻僅有60平方米。
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